12月24日 消息:据DigiTimes援引的行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业生产基于其3nm工艺的芯片。

预计苹果将在2023年发布其首批采用台积电制造的3nm芯片的设备，包括采用M3芯片的 Mac 和采用A17芯片的iPhone 15机型像往常一样，使用更先进的3nm工艺将提高性能和能效，这将在未来的 Mac 和 iPhone 上实现更快的速度和更长的电池续航

The Information的 Wayne Ma 上个月报道说，一些M3芯片将有多达四个芯片，他说这可以支持多达40核的CPU相比之下，M1芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU

M1 Mac已经提供行业领先的性能机器，而 iPhone 13 机型中的 A15 芯片是智能手机中最快的处理器之一，因此几年内转向 3nm 工艺应该会巩固苹果在该领域的领先地位。在微观层面，TSMC的3纳米仍然是FinFET晶体管结构，这有望成为FinFET的谢幕。英特尔，三星和TSMC都将过渡到GAA晶体管，其中英特尔称之为RibbonFET，拥有独家的PowerVia背电路技术。。